思瑞三坐标测量机BGA锡球检测案例（新能源行业）

一、背景介绍

BGA的全称是Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是一种高密度表面装配封装技术。在这种封装方式中，封装体基板的底部制作有阵列锡球，这些锡球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA技术是半导体行业封装的重要形式之一，用于封装各种集成电路芯片，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。这些芯片在电子设备中扮演着核心角色，因此BGA封装技术的性能和质量对整个电子产品的性能和可靠性至关重要。而其中，BGA锡球尺寸的测量是半导体封装工艺中的一个重要环节，其准确性直接影响到封装的性能和可靠性，BGA锡球尺寸的测量主要包括锡球的高度、平面度、位置度等关键指标，这些指标对于确保锡球顶端及间距的精确性至关重要，从而保证封装后的芯片能够稳定、高效地工作。

二、配置方案

思瑞OPTIV ADVANCE系列高精度通用型影像测量仪，结构稳定，搭载设计可靠的 3D 复合式测量系统，机身采用高稳定性固定桥式结构，整机采用花岗岩框架，稳定性好，三轴均为中央驱动，采用直线导轨，保证了传动的精密性。同时搭配LMI 2512 线激光实现平面度测量。

三、检测流程

1.在影像模式下，用外框边定位建坐标系。           

2.工件球体排列均匀，采用21*2阵列测量球体并求出其位置度。 

3.切换至线激光模式，分两次进行点云扫描。                     

4.软件进行影像定位球中心，点云指定点提取Z方向最高点求其平面度。 

四、检测思路

1．在进行BGA位置度测量之前，需要确保BGA芯片处于良好的状态，没有受到污染或损坏。

2．由于BGA焊点的尺寸较小且分布密集，阵列的偏移值需精准计算。

3．用LMI激光扫描点云，得出每个球体的最高点求出平面度，扫描易有杂点，数值会有突跳，编程时需注意取点方式。