思瑞三坐标测量机手机中框检测方案

近3C产品的全金属外壳基本都是CNC加工的。全金属一体式CNC加工工艺最早由苹果公司开创——铝板由柱状实心铝材压铸而成，经精密加工先切削成为一体式机身的雏形，随着机身渐渐成形，机身上的形状和各种细微构造均被铣削出来。此过程共包含多次装夹数控铣削，之后便获得精密的一体成型外壳。但在装配过程中，会因为加工误差导致细小零部件位置装配不上，屏幕也会受贴合影响跟着变形或歪斜错位，手机中框作为承载手机各个零部件的支撑框架，其加工精度在很大程度上影响着成品质量。由于加工过程中的工艺问题，中框加工过程中可能会产生中框不对称，中框表面不平滑、充电孔等位置与理论位置偏差大、卡槽孔过大过小等质量问题。如何精准有效检测成了问题。

解决方案

思瑞测量三坐标搭配HH-A-M7.5自动旋转测座，以7.5°增量进行分度，+180°到 -180°进行旋转，0°到105°进行俯仰， 由于分度座不对称而产生的一个“平齐台面”90° 水平位置。该测座能够快速分度，相对同类产品速度要更快。结构牢固，能够携带超过 300mm的加长杆，并支持多种触发式测头， 可快速精准测量产品。                                                                                                                                                                                                                            

检测流程

1.     装夹产品

1.1中框由于加工并不是一次成型，会在CNC上经过几次装夹加工，每一次装夹会加工一些尺寸，导致每次中框的模样都不太一样，因此在检测时，装夹的夹具都会有区别，对于一些复杂的中框，可能会设计多套夹具装夹。一般装夹中框会使用治具型板，版上会设有中框的型腔，中框可以完美嵌合，使用气动压板或螺丝锁紧，如夹具图一，结构简单的中框则根据被检测的尺寸使用合适的夹具即可。

2.建立坐标系

2.1 在检测3C产品，如中框时，供应链上游为了保证下游检测数据一致，一般会提供一份检测SOP，上面有建立坐标系，测量尺寸的点位，按照SOP上的点位去建立坐标系，

3.测量尺寸

3.1 测量数据一定要按照SOP的点位，测针配置、测头角度、和计算方法去测量，不可随意修改测量点位置，SOP上的测量点位是保证各环节测量数据一致的体现

手机中框测量往往对数据对比的差异问题会较多，测量时要按照相同的温湿度去测量，测针的长度和球大小也会影响到上下游数据差异对比，要严格按照SOP上的规格参数去测量。