溅射是半导体制造中一道不可或缺的工序，用以制备薄膜材料。在实际生产中通过使用离子轰击的方式将靶材上的原子逸出至单晶硅基板上，形成金属薄膜。 靶材是溅射工艺中使用中的关键核心材料。目前靶材行业被美日大企业垄断把控，其他厂商想要在激烈的竞争中脱颖而出，就需要在技术、质量实力后来居上。
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