告别多台设备！一站式影像测量解决方案可满足“尺寸+瑕疵”双重检测需求

 过去，制造业一直面临着两大难题：标准影像仪仅能应对常规几何尺寸的测量，无法有效检测产品表面的瑕疵；

而瑕疵或缺陷专用设备虽然能检测瑕疵，却无法满足常规几何尺寸的测量需求。这导致企业在进行产品检测时不得不购买多台设备，不仅增加了成本，还占用了宝贵的生产空间。

检测方案

为了解决这一行业痛点，我们推出了兼具几何尺寸测量与瑕疵检测的深度自学习外观瑕疵检测方案，通过影像测量仪搭配METUS/PC-DMIS+HXGNViD软件，将标准影像仪与瑕疵检测技术相融合，既可完成通用性非常强的常规几何尺寸高精度测量需求，也能对产品表面的各种瑕疵进行精确检测。

该检测方案满足了不同客户对中端、中高 端到高 端机型的广泛需求，为各类规模的企业提供了灵活多样的配置选择，其外观瑕疵和尺寸检测也实现了从单一检测到双检测的跨越。

方案优势

相较于单一的尺寸检测测量方案，深度自学习外观瑕疵检测方案具备以下优势：

1. 测量准确度高：依靠机器视觉技术进行检测，大幅提高测量准确度，有效避免误检漏检情况；

2. 追溯简便：测量结果可追溯，方便企业进行品质管理和问题追踪；

3. 成本低廉：一台设备即可完成尺寸和瑕疵检测，节省了大量设备成本、空间、时间及人力成本。

方案应用

该方案还支持接触和非接触等多种传感器，一次装夹、一次设置即可快速完成多种特征测量，被广泛的应用于各行各业中。

1.  手机零部件：该方案能够解决外形尺寸、配合孔位、配合边宽度尺寸、轮廓尺寸和配合面等的测量难点，确保检测过程的高效率和准确性。

2.  液晶面板：适用于测量透明、反光、低对比度的表面，能够高精度地完成2D尺寸检测、高度尺寸检测、轮廓尺寸检测。

3.  汽车电子：内孔尺寸可采用接触式测量，小孔及细窄肋使用光学大倍率聚焦测量，光学轮廓扫描用于测量弧形开口边界。

4.  连接器利用同轴光方便测量盲孔、并结合PC-DMIS软件的阵列进行自动编程测量和评价。

5.  pcb板：可测量PCB的弓曲和翘曲、孔位置、阻焊膜厚度以及插入之后的芯片高度和角度。

6．各种瑕疵的检测：可检测金属类：划痕、凸起、变形、黑点、刀痕、凹痕、崩缺、压痕；塑料类：压痕、划痕、凹痕、皱缩、擦伤、白点；玻璃类：划痕、凹痕、白点、条纹、崩边、裂纹。

在这个飞速发展的制造业时代，效率和精度是企业追求的核心竞争力。思瑞深度自学习外观瑕疵检测方案不仅是为企业提供了一种高效、精确的检测手段，更是一种对未来制造业发展趋势的深刻洞察。