技术支持 放心产品,贴心服务
首页 > 技术支持 > 常见问题>TWS耳机检测难题如何解决?可以看看思瑞这份自动化检测方案

TWS耳机检测难题如何解决?可以看看思瑞这份自动化检测方案

发表时间:2021-12-06 16:12:39 作者:三坐标 来源:www.serein.com.cn 浏览:849

TWS耳机检测难题如何解决?可以看看思瑞这份自动化检测方案


可以说真无线TWS耳机是当下最火热的手机3C周边了,开盖即听的特性让许多用户爱不释手。市场销量非常可观,吸引了不少厂家加入这块领域当中。对于这款产品来说,用户关注的不仅是音质、蓝牙技术等特性,外观质量也同样重要。


TWS耳机是由众多部件组成的精密电子配件,最终装配时需要根据零部件不同的bin值进行组合,这就需要对每个部件都进行严格的尺寸检测。同时耳机盒、耳机本体也多采用亮面设计,亮面让瑕疵变得更为突出,因而瑕疵检测也是测量重点。


针对厂商的检测需求,思瑞推出一种基于影像测量技术的自动化快速检测及自动分bin解决方案,具有检测精度高、检测效率快、可靠性高等特点,可以对耳机壳、耳机盖等部位进行无损伤检测,帮助厂商实现高精度且高效率的检测应用。 

1-211206162436217.png

 


要实现快速高精度检测,定位就是首要问题。针对不同零部件的设计与难点,这份自动化方案具备稳定的上料定位和治具定位能力,能够完成测量定位需求。


面向耳机磕碰检测,这份方案进行了多达32项细节优化,比如将缓存治具由外仿形定位改为內仿形定位、上料单元中增加二次定位增加产品来料定位精度等,通过METUS软件完成磕碰检测。

 

1-21120616244L06.png


方案优点:


自动化设计:可完成对耳机头入耳部分直径、外壳圆形部分直径尺寸进行全自动测试,降低人工成本,提高检测效率;


高检测效率:采用机械手自动化上下料设计结构,一个检测周期内可同时检测多片产品,大大提高了设备检测效率,最快的可达到2.0s/pcs。


高检测精度:采用高精度的传感器以及稳固的机械设计理念,机台重复精度最高可达到0.002mm。


对于日益增长的电子行业产品测量需求,传统三坐标影像仪难以做到面面俱到。为了有针对性地帮助客户解决实际测量需求,思瑞推出了一些列自动化检测方案,能够实现产品高效、快速、准确地工厂自动化在线测量。


上一个: 三坐标测量机在运作的时候为什么会出现杂音?
下一个: 三坐标测量仪如何测量变形产品精度?
返回列表
最新文章: 广纳英才!思瑞测量2025届校园招聘进行中
最新文章: 提升CMM测量效率:校验HR-X更换架的步骤