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TWS耳机检测难题如何解决？可以看看思瑞这份自动化检测方案
可以说真无线TWS耳机是当下最火热的手机3C周边了，开盖即听的特性让许多用户爱不释手。市场销量非常可观，吸引了不少厂家加入这块领域当中。对于这款产品来说，用户关注的不仅是音质、蓝牙技术等特性，外观质量也同样重要。
TWS耳机是由众多部件组成的精密电子配件，最终装配时需要根据零部件不同的bin值进行组合，这就需要对每个部件都进行严格的尺寸检测。同时耳机盒、耳机本体也多采用亮面设计，亮面让瑕疵变得更为突出，因而瑕疵检测也是测量重点。
针对厂商的检测需求，思瑞推出一种基于影像测量技术的自动化快速检测及自动分bin解决方案，具有检测精度高、检测效率快、可靠性高等特点，可以对耳机壳、耳机盖等部位进行无损伤检测，帮助厂商实现高精度且高效率的检测应用。
要实现快速高精度检测，定位就是首要问题。针对不同零部件的设计与难点，这份自动化方案具备稳定的上料定位和治具定位能力，能够完成测量定位需求。
面向耳机磕碰检测，这份方案进行了多达32项细节优化，比如将缓存治具由外仿形定位改为內仿形定位、上料单元中增加二次定位增加产品来料定位精度等，通过METUS软件完成磕碰检测。
方案优点：
自动化设计：可完成对耳机头入耳部分直径、外壳圆形部分直径尺寸进行全自动测试，降低人工成本，提高检测效率；
高检测效率：采用机械手自动化上下料设计结构，一个检测周期内可同时检测多片产品，大大提高了设备检测效率，最快的可达到2.0s/pcs。
高检测精度：采用高精度的传感器以及稳固的机械设计理念，机台重复精度最高可达到0.002mm。
对于日益增长的电子行业产品测量需求，传统三坐标、影像仪难以做到面面俱到。为了有针对性地帮助客户解决实际测量需求，思瑞推出了一些列自动化检测方案，能够实现产品高效、快速、准确地工厂自动化在线测量。
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