在半导体行业中,BGA(Ball Grid Array,焊球阵列封装)作为一种高密度表面贴装技术,通过在封装基板底部布置锡球阵列来实现与印刷电路板(PCB)的电气连接。其中锡球的高度、共面度和位置精度,它们直接影响到锡球
近日,三星电子宣布3nm制程开始大批量生产,饱受诟病的良品率也得到解决。芯片合格率一直都是各大厂商最为头疼的部分,这决定了研发技术的有效性和企业效益结果。影像检测仪等设备的使用是检测芯片良品率的重要手段之一,运用于芯片领域的影像检测设备的要求非常高,因为芯片是极为“娇贵”的物品,不容一粒灰尘,非接触检测最优方案非影像检...